导热硅胶片与导热膏两者之间的差异贯通

  • 时间: 2020-10-07 00:18
  • 来源: ZL
  • 作者: ZL
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  1•、传热系数:导热硅胶片和导热膏的传热系数•,导热硅胶片高导热能担保13W/m.K,导热膏则是5.6W/m.K。

  2、绝缘层:导热膏因加上了金属粉介电强度差,传热硅胶卷介电强度能好,电气铺排绝缘层指数值在15000V独揽。形式:导热膏为凝膏状 , 导热硅胶片为发泡板•。

  3、掌握:导热膏需有劲涂擦平均(如遇几寸硬体则晦气涂擦),易污迹周边元器件而酿成短道窒塞及划伤电子元器件;导热硅胶片可随裁剪,撕下原膜顿时贴用•,尺寸公差不大,洗净••。

  4、薄厚度•:做为添充间隙导热材料•,导热膏受到控制,导热硅胶片薄厚从0.3-30毫米不一,掌管规模范围广。

  1、导热劳绩•:日常传热系数的导热膏比导热硅胶片劳绩佳•,由于导热膏的传热系数小。因而要超越凡是传热骨子劳绩•,导热硅胶片的传热系数必须要比导热膏高。

  3、代价:导热膏已大凡驾御,价钱较低。导热硅胶片多利用在札记型电脑、Led照明灯具等薄小精巧的电子铺排中,代价比较导热膏稍高。

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